Plataforma Baixa e Alta. Cooling is Cool

System Z

O estado da arte em Mainframes, normalmente para os dot gov e dot bank

Prós: Desempenho e confiabilidade em missão crítica é indiscutível.

Prós: Sistema de refrigeração por expansão.  O gás refrigerante resfria o cobre diretamente

Contra: Sistema de refrigeração tem o condensador dentro do mainframe.

Solução: Instalar o condensador para fora do Data-center através de linhas remotas (split system).

Servidores Blade de alta densidade

Prós: Desempenho, custo, escalabilidade, confiabilidade

Contra: Refrigeração. O gás resfria água (refrigeração indireta) que por sua vez resfria a CPU (indiretamente) com ar frio.

HardcoreComputer

Prós: Desempenho, conceito

Contra: Custo

1. CPU (has a heat sink)
   
2. Northbridge (has a heat sink)
   
3. GPU (has a heat sink)
   
4. Power supplies
   

Prós: Todos os compontes CPU, HD, memória e barramentso são submergidos e resfriados

Contra: O calor é jogado dentro do ambiente, sendo necessário outro meio ineficiente para transporta-lo para o ambiente externo.

Conclusão Plataforma Alta e baixa:

A atual arquitetura computacional embora modular, é engessada e não permite fazer uso das melhores tecnologias de refrigeração atuais, ou sua implementação ocorre de modo equivocado, mesmo por quem inventou a tecnologia de resfriamento líquido à 50 anos atrás.

Acreditamos que a melhor solução em refrigeração estado da arte começa por uma nova arquitetura de hardware composto de um único componente -SSS - System State of Solid baseado em System-on-a-chip (SOC) onde fonte, barramento,memória e armazenamento formam um único componente submerso, com base no conceito da HC e em solução criogênica à -20/-30 ºC de:

• elileno glicol
• óleo

ou o mesmo por espansão direta (R134a/407a) sobre o SSS e condensação remota através de splity system para transferir o calor para o meio externo.